JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐
Vacuum technology-Vacuum sintering furnace
一、范圍
JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐標準規(guī)定了內(nèi)熱式電阻加熱式真空燒結(jié)爐(以下簡稱真空爐)的型式與基本參數(shù)、技術(shù)要求、測量方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及訂購等。
JB/T 10550—2006 真空技術(shù) 真空燒結(jié)爐標準適用于真空狀態(tài)下材料通過加熱、加熱喝機械壓力或加熱和氣體壓力作用，使相鄰晶粒通過粘著和擴散而燒結(jié)成零件的真空爐。
二、規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單或者修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版適用于本標準。
GB 5959.1 電熱設(shè)備的安全 第一部分 通用要求
GB 5959.4 電熱設(shè)備的安全 第四部分 對電阻爐的通用要求(GB 5959.4-1992，eqv IEC 60519-2:1975)
GB/T 10066.1-2004 電熱設(shè)備的試驗方法 第一部分 通用部分(IEC 60398:1999，MOD)
GB/T 10067.1-1988 電熱設(shè)備基本技術(shù)條件 通用部分
GB/T 10067.4-1988 電阻設(shè)備基本技術(shù)條件 間接電阻爐
三、術(shù)語和定義
下列術(shù)語和定義適用于本標準。
3.1、極限壓力 ultimate pressure
在空爐冷態(tài)情況下，用真空爐本身配套的真空系統(tǒng)對干燥的真空爐腔抽空所能達到的一個趨向穩(wěn)定的最低壓力。
3.2、升壓率 rate of pressure rise
將干燥的真空爐腔連續(xù)抽氣至極限壓力，截止抽氣15min后，測得真空爐腔由于漏氣及內(nèi)部放氣造成的單位時間的壓升。
3.3、抽氣時間 pump-down time
真空系統(tǒng)正常工作時，將干燥的空爐從大氣壓（105Pa）抽到規(guī)定的壓力所需的時間。
|
